公司擁有標配DIP AOI的插件線和無鉛回流焊及自動UV噴涂線。
DIP是一種電子元器件封裝技術,常用于集成電路、晶振器、電感和電容等被安裝到 PCB 上的元器件。
該技術特點是排列整齊,安裝容易,可實現(xiàn)高密度布局,有助于提高電路的性能和可靠性。
公司擁有標配DIP AOI的插件線和無鉛回流焊及自動UV噴涂線。
DIP是一種電子元器件封裝技術,常用于集成電路、晶振器、電感和電容等被安裝到 PCB 上的元器件。
該技術特點是排列整齊,安裝容易,可實現(xiàn)高密度布局,有助于提高電路的性能和可靠性。
曲線分板機,可編程裁切各種異型拼板;
走刀分板機,讓V-cut分板品質(zhì)更穩(wěn)定,避免PCB板線路或焊接處內(nèi)部受損。
光學對位,芯片貼裝對位精度0.01mm;
紅外管+熱風加熱,升溫更均勻;
三個加熱區(qū)采用獨立的 PID 算法控制,溫度控制精度±1℃。
全面三維支持,采用梯形加減速、速度前瞻、微線段插補等技術,可實現(xiàn)任意3維空間曲線的高速連續(xù)運動;
分辨率達0.01mm、軸動速度范圍0.1~800mm/s、重復精度±0.01mm。
TR系列水冷激光器輸出激光光現(xiàn)小、脈沖寬度窄、能夠獲得更加精細的加工效果,可實現(xiàn)塑料打標、玻璃打標。