SMT貼片加工|錫膏印刷技術多樣,不僅局限于模板印刷,實際上還包括點涂、絲網(wǎng)印刷和模板印刷三種方式。每種方法都有其獨特的應用場景和優(yōu)缺點。
首先,點涂法雖然適用于貼片膠的印刷,但由于焊膏的流動性相對較差,點涂質量難以控制,因此并不常用于焊膏印刷。在極少數(shù)情況下,如極小批量生產(chǎn)、樣機研制或生產(chǎn)返修時,可能會采用手工點涂法。而自動點涂法則更適用于批量生產(chǎn)。
其次,絲網(wǎng)印刷作為一種歷史悠久的印刷技術,最早起源于中國。然而,由于絲網(wǎng)板的流通性和脫模性不如不銹鋼模板,絲網(wǎng)印刷主要用于元器件焊盤間距較大、組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。此外,絲網(wǎng)印刷時刮刀容易損壞感光膜和絲網(wǎng),導致使用壽命短,因此現(xiàn)已較少使用。
最后,模板印刷是焊膏印刷中應用最廣泛的方法。由于模板印刷的質量好,且不銹鋼模板的使用壽命長,因此在大批量生產(chǎn)、組裝密度高以及引腳多、間距小的產(chǎn)品生產(chǎn)中,模板印刷成為了首選。模板印刷根據(jù)非印刷狀態(tài)模板與PCB板之間的間隙可分為接觸式和非接觸式兩種,分別采用全金屬模板和柔性金屬模板。
模板印刷的基本流程包括模板對中、填充焊膏、刮刀刮平和釋放模板四個步驟。通過這四個步驟,印刷機能夠精確地將焊膏印到PCB板的焊盤上,為后續(xù)貼裝的元器件提供穩(wěn)定的固定基礎。
綜上所述,點涂、絲網(wǎng)印刷和模板印刷各有其特點和應用場景。在實際生產(chǎn)中,應根據(jù)產(chǎn)品需求和生產(chǎn)規(guī)模選擇合適的印刷方法,以確保印刷質量和生產(chǎn)效率。