smt貼片加工|近年來，鍍金板氧化的現(xiàn)象愈發(fā)普遍，這在過去并不常見。探究其背后的原因，我們發(fā)現(xiàn)，隨著金價(jià)格的不斷攀升，PCB加工成本卻并未相應(yīng)增加，這導(dǎo)致PCB生產(chǎn)行業(yè)在制造過程中只能減少金的鍍層厚度。此外，金缸的保養(yǎng)狀況不佳，雜質(zhì)含量較高，尤其是在惡劣天氣條件下，這些因素共同導(dǎo)致了鍍金板氧化幾率的顯著增加。
鍍金板氧化的情況主要分為兩種：
首先，是還未進(jìn)行鍍金前的鎳面氧化。這種情況較為棘手，因?yàn)橐坏╂嚸姘l(fā)生氧化，基本上沒有有效的處理方法。即使存在某種藥水能夠退掉金層和鎳層，同時(shí)不損傷銅面，但其高昂的價(jià)格也使得這種方法在實(shí)際應(yīng)用中受到限制。
其次，是鍍金后發(fā)生的氧化。這種情況通常是由于金缸內(nèi)鎳、銅離子含量超標(biāo)，或者在鍍金時(shí)間過短（如僅3至5秒）的情況下，金層未能完全覆蓋鎳面，從而導(dǎo)致底層鎳發(fā)生氧化。相較于前一種情況，這種鍍金后的氧化問題相對(duì)容易處理，市面上已有專門的藥水能夠簡單有效地去除表面的氧化層。
綜上所述，PCBA測試點(diǎn)腐蝕氧化的成因主要包括金鍍層厚度減少、金缸保養(yǎng)不佳以及鍍金過程中的操作不當(dāng)?shù)纫蛩?。針?duì)這些問題，需要PCB生產(chǎn)行業(yè)加強(qiáng)金缸的維護(hù)和管理，優(yōu)化鍍金工藝，以降低氧化風(fēng)險(xiǎn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
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