首先，由于在江西SMT加工時(shí)的高溫、高濕度、高壓力等環(huán)境因素，可能導(dǎo)致晶振內(nèi)部元件的膨脹、變形或氧化，進(jìn)而影響其正常工作。其次，加工過程中的震動(dòng)、振動(dòng)等因素也可能對(duì)晶振造成損壞，使其無法正常振動(dòng)產(chǎn)生波形。此外，在貼片加工時(shí)，操作不慎、衛(wèi)生條件不良、使用不合適的材料等因素都可能對(duì)晶振的可靠性產(chǎn)生不良影響。為了避免晶振失效，我們應(yīng)該在貼片加工過程中嚴(yán)格控制環(huán)境溫度和濕度，合理選擇貼片設(shè)備和材料，嚴(yán)格操作，確保衛(wèi)生條件良好，并定期對(duì)晶振進(jìn)行維護(hù)和檢測(cè)。
在SMT工藝的管控中，有一種元器件十分特殊。由于它不耐振動(dòng)和應(yīng)力，所以我們需要嚴(yán)格控制貼片加工過程中的工藝問題?？峙略谶@里提到，大家應(yīng)該都明白指的是哪種元器件了。沒錯(cuò)，它就是晶體振蕩器，簡(jiǎn)稱晶振。
在初中物理中我們學(xué)習(xí)了有關(guān)力的知識(shí)，我們知道震動(dòng)會(huì)產(chǎn)生一定的力，因?yàn)榇嬖谀芰康霓D(zhuǎn)化。在晶振中，對(duì)力的敏感性非常高。震動(dòng)和應(yīng)力可能導(dǎo)致自身頻率的偏移和輸出電壓的不穩(wěn)定。因此，在引線成型和SMT貼片焊接等工序中，首要任務(wù)是確保在操作過程中避免產(chǎn)生任何應(yīng)力。
晶振
（1）在引線成型時(shí)，應(yīng)避免施加過大的應(yīng)力對(duì)引線產(chǎn)生影響，尤其是對(duì)高精密晶振。
（2）在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)盡量避免將晶振放置在板的邊緣附近，還有在已經(jīng)有晶振的PCBA上，也不要選擇手動(dòng)分板。
案例1：由于引線成型不當(dāng)導(dǎo)致晶體振蕩頻率出現(xiàn)偏差。
晶振引線成型采用模板固定裁切技術(shù)。此成型法中，設(shè)計(jì)了一個(gè)剪腳，但由于剪腳易受外部力量和擺動(dòng)影響而產(chǎn)生大量應(yīng)力，從而傳導(dǎo)至晶振內(nèi)部，導(dǎo)致晶振頻率偏移。
情景2：分板導(dǎo)致晶振功能故障。
具體的表現(xiàn)是晶振的輸出電壓異常，有時(shí)候過高，有時(shí)候過低。
案例3:分板導(dǎo)致晶振失效。
晶振距離板邊的距離在上下方向上為1毫米，失效的原因是由于分板不當(dāng)。
貼片過程中，對(duì)晶振進(jìn)行工藝管控主要有以下幾個(gè)要點(diǎn)。只要在質(zhì)量管控中做好這些，就能夠確保晶振的焊接質(zhì)量不會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重問題。
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