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為什么需要對(duì)SMT貼片加工電路板進(jìn)行烘干處理？

2024-01-23 15:50:32 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工電路板烘干處理

SMT貼片加工電路板在上機(jī)之前需要進(jìn)行烘干處理。在涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工生產(chǎn)過程中，SMT貼片加工電路板曾經(jīng)經(jīng)過電鍍水溶液處理。如果由于多孔性而吸收了一定量的溶液和水，在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí)，這些液體將會(huì)汽化。這不僅會(huì)導(dǎo)致釬料產(chǎn)生飛濺現(xiàn)象（即水分從焊縫內(nèi)蒸發(fā)噴出），還會(huì)產(chǎn)生大量的蒸汽。這些蒸汽會(huì)被截流在添充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中隱藏在電路板中的殘留溶劑和水分，在插裝元器件之前，建議對(duì)SMT電路板進(jìn)行上線前的烘干處理。烘干的溫度和時(shí)間可參考表。

根據(jù)表格中所示的溫度和時(shí)間，對(duì)于厚度在1.5毫米以下的薄板，可以選擇較低的溫度和較短的時(shí)間來加工。而對(duì)于較厚的電路板，則需采用更高的溫度和較長(zhǎng)的時(shí)間進(jìn)行處理。對(duì)于四層以上的表面貼裝技術(shù)（SMT）電路板，要求采用表中所列的最高溫度和最長(zhǎng)的加工時(shí)間。

在上線之前對(duì)SMT電路板進(jìn)行烘干處理，可以消除制版過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，從而降低波峰焊接時(shí)電路板的翹曲和變形。這對(duì)于電路板的清潔和可靠性非常有益。